九卅娱乐10年玩家信誉首选【芯闻动态】Imaginat

日期:2021-09-14 15:45:35 | 人气:

  原标题:【芯闻动态】Imagination发布全新GPU架构;台积电中国获利6年来首次衰退;iPhone8或延期出货…

  在加州圣克拉拉举办的年度技术峰会上,Imagination抛出重磅炸弹,宣布了2010年以来的第一个真正 全新GPU架构,代号“Furian”。七年前的“Rogue”架构是PowerVR GPU第一次采用统一着色器设计,如今已经遍布全球各个领域,PowerVR 6/7/8系列都是基于它衍生来的。

  Furian的设计首要目标是改进功耗和性能,具体来说就是每毫瓦性能、每平方毫米性能,号称相比于7XT Plus可提升35%的着色器性能、80%的填充率性能(没说像素还是纹理)、70-90%的综合性能。

  Furian架构不是从零开始设计的,而是在Rogue的基础上全面翻新。它还是基于区块延迟渲染(Tile Based Deferred Rendering),但几乎每个模块单元、数据流、整体布局都是新设计的,比如支持多线程多任务数据执行,比如微内核固件控制,比如帧缓冲和几何无损压缩,比如新的安全和虚拟化技术,比如增强的扩展性,这对于未来深挖潜力十分关键。

  新架构在最核心的ALU Cluster(算术逻辑单元丛簇)方面大大改进,尤其是在每个单独流水线内将原来成对的MAD ALU换成了一个MAD ALU、一个MUL ALU,前者可做加法和乘法,后者只做乘法。

  这样的结构效率更高,也更节能——MAD ALU大得多,也需要更多资源才能喂饱。

  同时,新架构将每个丛簇的流水线级,可降低控制电路负载,而且整体丛簇少了,纹理单元就可以上去了,每时钟周期的双线个。

  新架构还支持尚未定案的OpenCL 2.x计算标准,以及全面支持Vulkan、OpenVX。Furian架构是面向未来的,可以满足7nm工艺、VR游戏、4K超高清、120fps高帧率、HDR高动态画面、神经网络等等的需求。

  不过,Imagination今天只是宣布了新架构,并没有任何新的产品设计(虽然提到了PowerVR 8XT),具体还要看后续规划,以及芯片厂商的设计。

  移动时代大放异彩的 ARM 芯片,把迈向英特尔服务器芯片领地的脚又向前挪了一大步。彭博社报道,微软承诺将在运行 Azure 云服务的服务器上使用 ARM 芯片,这可能威胁到英特尔在数据中心处理器方面长期的主导地位。

  事实上,英特尔或许去年底就有所知觉。当时微软与高通和 Cavium 合作,推出基于 ARM 处理器的 Windows 10 桌面操作系统。日前,微软 Azure 云副总裁 Jason Zander 表示,正对 ARM 芯片进行测试,看看应用到搜索、存储、机器学习和大数据等方面性能表现如何。

  尽管 ARM 芯片以低能耗闻名,且让供应商有选择余地,但迄今微软并未在任何面向消费者的网络上使用 ARM 处理器,将来要在多大范围内使用也尚不可知。“虽然目前没有投入生产,但这就是自然而然的下一步。” Zander 指出,“以微软的立场,这称得上重要承诺,毕竟如果我们认为这并不是待发的项目,或者是我们路线图的一部分,我们压根不会带任何东西到台面上来。”

  选择基于 ARM 的处理器其实也反映出微软一颗想要硬件创新的心,目的是降低成本、提高灵活度,保持与亚马逊、谷歌对抗的竞争力。

  虽然很多大型云公司已更多转向无品牌服务器、存储和网络设备,但英特尔芯片仍占据大牌产品里的主导地位,后者控制 99 %以上的服务器芯片市场。不过基于 ARM 与微软合作已有几年,这回大举进军服务器芯片领地,恐怕英特尔前行挑战不小。

  曾经以 PC 和高性能处理器称霸市场的年代,ARM 只好选择避开英特尔的锋芒,但时过境迁,PC 处理器市场需求持续下滑,服务器芯片成为英特尔营收的一大指望。2016 年,英特尔数据中心部门销售额为 172 亿美元,运营利润高达 75 亿美元,英特尔对此十分自豪,并在广告上称:“ 98 % 的云服务都使用英特尔芯片。”

  反观 ARM ,失之东隅,收之桑榆。PC 时代低功耗高效率的弱势,成为 ARM 在移动芯片市场顺风顺水的助力。所以移动时代,英特尔逐渐被 ARM 远远抛在后面,后者芯片占据全球智能手机的 95 %,移动芯片霸主地位已巩固。

  中华征信所根据台积电2016年合并财报大陆投资资讯揭露,发现2016年台积电100%持股的台积电(中国)有限公司税后净利为60.94亿元,较2015年的87.3亿元衰退30.19%,是台积电(中国)自2010年开始获利以来,首次出现获利不如前一年的情况。

  生产线落脚于松江地区的台积电(中国),和目前紧锣密鼓赶工的台积电(南京)都是台积电的转投资公司。中华征信所研究团队表示,相较于台积电(南京)今年底完成建厂,2018年下半年投产,预期获利明确,堪称是台积电转投资“小金鸡”的台积电(中国)2016年获利下滑,不免引人关注。

  中华征信所分析台积电(中国)和台积电(南京)两厂的情况,前者成立于2003年8月、2005年开始营运,历经5年亏损,2010年才转亏为盈,当年并获准转换为0.13微米制程,随即带来获利高成长、纯益率大幅攀升,及至2015年最高的39.92%;台积电(南京)则为12吋晶圆厂,投产后将导入16奈米制程。

  对于台积电(中国)获利出现衰退,中华征信所总编辑刘任表示,由于股东会年报要到5月才会出炉,现在难以得知其原因。

  观察该公司过去两年的获利状况,最谷底是2016年第1季仅9.74亿元,尔后就逐季回升,第4季达到22.49亿元,年成长近百分之百,明显2016年全年获利衰退是第一季及第二季获利偏低所造成。

  台湾经济研究院产经资料库副研究员刘佩真分析,台积电(中国)获利在去年出现明显下滑有两项因素:一是该厂0.13~0.18微米制程已是旧技术,大陆市场的终端应用主流技术在16、28奈米制程,台积电也已发现这项问题,当时有将部分订单移回台湾代工,以作为弥补支援空缺。

  其次,刘佩真强调,大陆扶植自有半导体供应已见成效,包括中芯、华虹宏力半导体等陆企晶圆代工厂,在市场上和台积电抢单。

  她认为,台积电切入大陆智慧型手机为主的行动装置市场,会是台积电未来在大陆布局的一支,与台积电(南京)的高端晶片市场相互搭配,持续为台积电整体营收作出重要贡献。

  台积电中国子公司上海松江8吋厂去年营收约5.9亿美元,较前年衰退14%,获利为新台币60.94亿元,较前年的新台币87.30亿元衰退30.2%。

  笔者在先前的一篇文章提到,2016年对半导体产业来说是艰难的一年,最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平;不过在FPGA领域却看到不少变化,最引人瞩目的就是英特尔(Intel)在2015年完成收购Altera。

  这些事件使得统计FPGA供货商营收的工作变得更复杂,以下是笔者约略的估计:

  笔者统计以上数字时,调整了CPLD、ASSP与电源组件等项目的营收,但纳入了软件以及IP;因此我的结论是FPGA领域成长表现超越整体半导体市场的成长率(分别为6%与1.5%)。

  厂商的市占率变化感觉不大,虽然英特尔执行长Brian Krzanich声称Altera的版图扩张;而令我惊讶的是Xilinx并没有快速拉大与对手的差距;Xilinx已经在前三个制程节点领先Altera,进入16/14奈米的时间比对手快了一年以上,我预期这种主导地位也将带来更多的客户订单以及营收。

  而无可否认的,那些高阶FPGA组件是倾向于应用在包括ASIC硬件仿真(emulation)、通讯或是军事等特殊应用;但这些应用通常会带来显著的影响。采用复杂FPGA的设计时间越来越长,但我预期ASIC硬件仿真会最快问世。

  硬件仿真器业者必须要打造一个复杂的软件环境,将ASIC设计划分为可管理的区块,然后将设计传递至供货商使用的工具;这是个浩大工程,但不需要像是提供给终端客户时那样验证设计并将之与软件整合。特别是通讯应用产品往往更复杂,会花更长时间才会进展至量产阶段,军事应用更甚,这些应用可能会在接下来几季让Xilinx的营收加速成长。

  而笔者猜测,Altera成为英特尔一部份的种种优势还没那么快显现;人人都知道英特尔意图利用FPGA做为加速器,以维持在数据中心应用领域的强势地位。不过其负面影响可能会是让Altera较忽略数据中心以外的其他市场──但时间会告诉我们答案。

  至于Microsemi,我怀疑我低估了该公司的FPGA营收,Lattice的营收数字又可能估得太高;以上两家公司都没有定期公布营收数字。

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  Microsemi特别专注FPGA在国防与航天领域的安全性应用,这些设计都会花比较长的时间,但项目投入量产后也会持续较长年限;Microsemi可以从美国增加国防预算的提案获益更多。Lattice的产品以消费性应用为大宗,其特征就是量产快速,但也很快就会衰退;该公司的中阶产品阵容也十分坚强。

  QuickLogic的FPGA营收出现急遽下滑,主要是因为该公司的生意仰赖大客户三星(Samsung);该公司执行长预期能在2017年底结束长期亏损,达到损益两平。笔者在上面的表格中的「其他」FPGA供货商,还包括一家风险资本(VC)投资的私人公司Achronix,亦无财报数字可参考。

  此外,该开发板还支持包括符合802.11a/b/g/n协议的Wi-Fi,以及蓝牙4.1无线连接,支持三个高速USB 3.0/2.0端口,以及支持1080p的HDMI视频输出端口。

  同时,预留了丰富的标准外置I/O拓展接口,可应用于96Boards生态系统中的外部I/O设备、显示和摄像头。Hikey960设计符合96Boards标准尺寸规范,采用8-18V直流2A电源供电。

  据华为官方介绍,HiKey960是继华为HiKey620之后又一开源开发板力作,即将通过诚迈科技开源社区平台——AlphaSTAR极客社区进行公开发售(239美元),满足创客、开发者多方面的前沿技术开发需求,带来开源新体验。同时,诚迈科技开源软件、硬件团队将为这些平台提供技术支持,全面支持开源生态系统的建设。

  ps.96Boards是开源代码组织Linaro联合ARM于2015年推出的首款以Cortex-A系列处理器开发板为主的开放平台规范,取名96Boards,意在说明囊括了“32位+64位”的板卡。

  Linaro是一个非盈利的开源代码组织,由ARM、飞思卡尔、IBM、Samsung、ST-Ericsson 及德州仪器 (TI)等半导体厂商联合,在2010年3月成立。主要基于ARM核进行相关软件开发、测试,同时面向业界第一时间分享这些开发成果。

  有消息称,苹果今年会发布一款采用全新外观设计的新一代 iPhone,比如用上无边框显示屏、提升电池续航、引入无线充电、支持面部识别等高级特性。坏消息是,备受期待的这款“iPhone 8”,或许要被命名为“iPhone Edition”。此外,近日有两个独立消息来源称,iPhone Edition 或许要在 iPhone 7s / 7s Plus 发布一到两个月之后才会推出。iGeneration 指出,延期或归咎于该机要装配来自意法半导体的一套先进3D照相系统。

  这套照相系统可能采用先进的激光技术,或成为苹果新引入增强现实与面部识别功能的一个重要组成部分。而为了满足苹果新品的惊人需求,意法半导体需要更多时间去备货。

  消息人士向 iGeneration 透露,这些零部件可能无法在 9 月前准备好。

  不过有关 iPhone Edition 的报道仍存在着一些矛盾,比如 Macotakara 昨天还说该机当前仍处于测试阶段,量产更是要等到 9 月后。照此算来,苹果能在 11 月份开售就已经很不容易了。

  市场研究机构IHS Markit最新发布的一份白皮书指出,中国将继续主导4K电视市场,2017年电视出货量中预计有42%将搭载4K面板。

  IHS Markit表示,2016年中国4K电视出货量超过2,500万,该数字到2020年预计将会增加近一倍,达到4,400万,这是出货量第二、第三大区域西欧和北美市场的总和;西欧2016年4K电视出货量超过800万,到2020年预计会增加至1,900万。北美出货量预计将会增加一倍多,2016年为1,170万,到2020年将达到2,590万。

  「在4K电视方面,中国的发展轨迹与世界其他国家都不同,」IHS Markit首席分析师Paul Gray表示:「在中国,想要购买不用4K面板的大屏幕电视变得越来越困难;日本电视制造商正积极转向4K产品系列,尤其是在国内市场,但由于消费者偏好的屏幕尺寸太小,不足以支持4K,导致日本4K产品的出货量仍然受到限制。」

  Gray表示,LCD显示器产业的激烈竞争也揭开画质大战序幕:「面板制造商已将8K分辨率纳入其技术蓝图与产品规划中,随着中国LCD新工厂开始生产,这一进程将会加快。」但是IHS Markit白皮书也强调了若干关于8K的挑战;高画素密度必须要有尺寸非常大的屏幕,或是较短的观看距离。

  IHS Markit预期,随着当地早期接受产品的消费者迫切希望获得新的功能,中国将在8K电视机出货量方面占据主导地位。65吋将成为8K电视的主流尺寸,这主要是基于中国大尺寸电视的定价适中。而日本虽然预计从2020年起推出8K节目内容,但对于大多数区域而言,8K视讯内容在可预见的未来仍然匮乏。

  随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建,或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处,预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元,并且2019与2020年此一支出还会继续扬升,使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。

  半导体产业资讯业者Semiconductor Advisors LLC分析师Robert Maire表示,大陆地区晶圆设备支出,很可能即将超越台湾与韩国,不但会跃居为全球第一线半导体生产要地,也很可能会创下单一地区最高支出新纪录。

  也因着大陆新建晶圆厂的增加,从而为半导体设备、材料、服务,以及关键系统等供应商提供了重要市场机会。

  根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)先前公布资料,近年大陆地区半导体设备销售额,以及在全球总销售额中的占比均持续上扬。以2016年为例,大陆半导体设备销售额已占全球16.88%,仅次于台湾的28.34%,以及韩国的17.99%。

  SEMI表示,在大陆将要兴建,或正在兴建中的20余处新晶圆厂设备中,有16处为12吋(300mm)晶圆设施。而在12吋晶圆设施中,又以存储器和晶圆代工设施数量为最多。

  此外预计由2017年起,晶圆代工设施将会成为大陆地区晶圆设备支出最主要部分,并且此一趋势会一直延续到2020年。

  在新建存储器晶圆设施部分,除韩国三星计划在大陆西安进行3D NAND Flash第二阶段扩厂外,大陆业者长江存储/武汉新芯、紫光集团、福建晋华,以及兆易创新等也正在或计划在南京、武汉、福建与合肥等地兴建DRAM或NAND Flash存储器厂。下载爱游戏_爱体育_更爱生活_官方网站-爱游戏爱游戏_首页

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